PC-G9511包封玻璃浆料
    该浆料适用于电阻网络及其它厚膜线路块包封,可用于印刷或涂覆。与Ag/Pd Ag/Pt 及 Ag 导体浆料和钌系电阻浆料有良好的匹配性,有效期为12个月。
主要技术指标  
颜 色 绿 色
固体含量 76—78%
烧结膜厚 9—10μm
干膜膜厚 23—27μm
烧结温度 500±20℃
烧结周期 30—45min
粘 度 110—130Pa.S
烘干条件 150℃  10min
阻值变化 2%
丝 网 250目
稀 释 剂 松 油 醇
    
GM8700系列中温包封玻璃浆料
    适用于片状电阻的包封及其它电子元件的包封,使用方便,宜于激光调阻,耐酸性好,可用于印刷和涂复。
主要技术指标 牌 号
8701 8702 8703 8704
颜 色 绿
烧结温度 600 ± 10 600 ± 10
峰值温度时间 5—10 5—10
烧结周期 30—60 30—60
浆料粘度 120—160Pa.S