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PC-C-4800系碳膜电位器电阻浆料 |
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PR4800系列电阻浆料主要成分为碳粉和有机树脂，适用于刚性和柔性基片制作电位器。该系列电阻浆料与低温银导体浆料相匹配，采用丝网印刷，稀释剂为松油醇或苯甲醇，有效期６个月。 |
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| 主要技术指标 |
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| 阻值范围 |
５０Ω ～ １mΩ／□ |
| 固化温度 |
１５０—２１０℃< |
| 固化时间 |
２０～６０min |
| 耐 膜 性 |
６%（１万次） |
| 树脂含量 |
６０～８５% |
| 稳定性△R |
２% |
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PC-Ru-2800系列玻璃釉电位器电阻浆料 |
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PC2800系列电阻浆料主要用于彩色、黑白电视机生产中玻璃釉微调电位器的制作，该系列电阻浆料性能一致性好，与Ag/Pd, Ag/Pt 及 Ag导体浆料相匹配，采用丝网（不锈钢或尼龙网）印刷有效期12个月。 |
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| 主要技术指标 |
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| 阻值范围 |
５０Ω～１mΩ／□ |
| 电阻温度系数（TCR） |
<±１５０PPM/℃ |
| 烧结膜厚 |
９—１２μm |
| 烧结周期 |
４５—６０min ８５０℃ |
| 烘干条件 |
１５０℃ １０min |
| 保温时间 |
１０min |
| 平滑性（动噪声） |
< ±３% |
| 机械耐磨性（200周） |
< ０.１% |
| 稳定性△R |
０.６% |
| 稀 释 剂 |
松 油 醇 |
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PC-Au-8500金粘接浆料 |
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用于中、小功率三极管管芯和管座的粘接，以及混合电路元件的粘接等。对半导体产品无污染，使用工艺简单。 |
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| 主要技术指标 |
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| 固化温度 |
２５０—４３０℃ |
| 高低温循环 |
（－６５）～（＋２００）℃ 100 次合格 |
| 抗热老化性 |
１７５℃ 7000h |
| 粘 度 |
１００—１２０Ｐa.S |
| 饱和压降（Vces,Vbes） |
合 格 |
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