PC-Au-4910金导体浆料
	适用于多层布线作细线导体，也适用于气敏传感器作电极和电极引线的焊接材料。
	主要技术指标 　 附 着 力 >１００mN （直径0.05mm的金丝球焊或硅铝丝超声焊接材料。） 烧结温度 ８５０—９３０ ℃ 分 辨 率 ０.１０mm（线宽和间距） 方 阻 < ５mΩ／□（膜厚 11 μm） 稀 释 剂 松油醇
	PC-AgPd-3500银钯导体浆料
	Ag/Pd=80/20，用作厚膜集成电路导电带，厚膜混合电路的内部连线，元器件的互连线，分离元件连接区及电阻器端头引出导线等。
	主要技术指标 　 浆料细度 <８μm 粘 度 １３０—１５０Ｐa.S 烧结温度 ８５０℃ 烧结膜厚 １５—２０μm 方 阻 １５—２０mΩ／<□/td> 可 焊 性 优 耐 焊 性 ７—９ 次 附 着 力 ４０N/ ２×２mm2（初始） > ２０N / ２×２mm2（老化）
	C7000用于片式电阻的钯银导体浆料
	本系列浆料用于制作厚膜集成电路、厚膜混合电路的内部连线、分离组件互联线及连接焊区、片式电阻电极、电位器电极等。与日本住友公司SX系列电阻浆料匹配良好。该浆料采用200～250目丝网印刷，80℃～100℃干燥5～10min，适宜在Al2O3及相应陶瓷基片上使用，稀释剂为松油醇，浆料有效期12个月。
	主要技术指标 牌 号 C7001 C7003 C7005 C7008 金属含量（%） ７５～８０ ７５～８０ ７５～８０ ７５～８０ 银/钯 ９９/１ ９７/３ ９５/５ ９２/８ 粘 度（μm） １２０～１５０ １２０～１５０ １２０～１５０ １２０～１５０ 烧结温度（℃） ８５０ ８５０ ８５０ ８５０ 烧结膜厚（μm） １２～１６ １２～１６ １２～１６ １２～１６ 方 阻（mΩ／□） ３～５ ３～５ ４～７ ６～９ 可 焊 性 （230℃，8"） 优 优 优 优  耐 焊 性  良 良 优良 优良 附 着 力（N/2×2mm2） >４０ >４０ >４０ >４０
	PC-Ag-9200系列轿车玻璃热线银浆
	轿车玻璃印刷银浆用作各类轿车后窗加热化霜用导带，该产品烧结后外观颜色为棕红色为主，也可根据厂家具体要求进行调配，能与厂家钢化工艺过程相匹配。
	主要技术指标 牌 号 9279 9278 9275 9272 方 阻 ３.２mΩ／□ ３.５mΩ／□ ４.０mΩ／□ ４.８mΩ／□ 银 含 量 ７０——８０% 烧结膜厚 １０——１５μm 颜 色 黄（空气） 黄棕——红棕（锡面） 可 焊 性 良好 剥离强度 ≥８０N （按舌片焊区面积５×８mm2×２实测附着力） 丝 网 ２００——３２５目 烘干温度 １３０——１５０℃，１５－２５min 烧结温度 ６５０——７５０℃ 储存条件 ６－２５℃避光条件下，储存期为一年，使用前搅拌均匀
	PC-Ag-8062压电蜂鸣片银浆 主要技术指标 　 固体含量 ６２－６４% 细度范围 ≤７μm 浆料粘度 ２００—４００Ｐa.S 附 着 力 合 格 烧成温度 ７５０—８５０ ℃ 干燥温度 ≥１５０℃ ≥３min 焊锡侵润性 良 好（助焊剂为松香） 可 焊 性 合 格（２５W 电烙铁　电焊）
	PC-Ag-8075真空荧光显示屏用银浆
	真空荧光屏（VFD）用银浆，适用于真空荧光显示屏系列产品的涂银要求，产品性能达到进口银浆的水平。
	主要技术指标 　 组 成 本浆料为无色成分和有机粘合剂组成 粘 度 1350±150Ｐa.S（使用粘度 900+400-100Ｐa.S） 烧成条件 最高峰值温度：590 ℃ 峰值温度保温时间：15±5 ℃ 烧结气氛：空气 印 刷 性 线幅0.13mm，线间距0.20mm，线长45mm，使用线条为19根的实验图形，烧结后的膜厚在10μm以上，在印刷试验基板上无线间隔、短路及断线。印刷表面光滑 面 电 阻 <10mΩ／□ 丝 网 以浮法钠钙玻璃为基板，采用250—500目不锈钢金属丝网进行线路刷。 稀 释 剂 松 油 醇 保存条件 避免阳光照射，存放于阴凉处可保存六个月，使用前充分搅拌均匀。
	PC-Ag-B7粘接银导电胶
	该产品为有机聚合物银浆料，适合于金属非金属间的相互粘结，涂层具有低电阻率、高附着强度，且可在250℃下工作，也可作为印刷粘结使用。
	主要技术指标 　 金属含量 ８５±１% 浆料粘度 １００Ｐa.S（可适当调整） 烘干条件 １２０—１３０℃  ３０分钟 电 阻 率 ２.０×１０-4Ωcm 附 着 力 ４０—６０Kg／cm２ 储存条件 １０℃  ６个月