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PC-Ag-6201导电银浆（6200系列） |
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PC-Ag-6201导电银浆是贵研铂业PC-Ag-6200系列导电油墨的一种,它由非常精细的片状银粒和低温固化热塑性树酯组成，适应于丝网印刷。可用于薄膜开关，PC键盘，柔性印刷电路，由于它是低温固化，在 PC、PET、PVC、PU等片材上均可使用，有极佳的附着力和覆盖面，并且方电阻值非常低。 |
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| 典型用途 |
柔性电路板印刷、薄膜开关印刷、PC键盘印刷、电磁波干扰屏蔽、发热组件等 |
| 性 能 |
| 导电材料 |
银 |
| 固体成份(原罐时) |
72.5至75.5% |
| 银成份 |
66% |
| 粘结料 |
聚脂塑料 |
| 颜色 |
银色 |
| 粘度 |
15-32Pa.s (BROOKFIELD粘度计,52#轴,搅拌棒转速0.5 rpm, 25℃) |
| 密度 |
2.42公斤/公升 |
| 储存期 |
原装密封包装六个月 |
| 引火点 |
110℃ |
| 干膜性能 |
| 可印刷面积 |
343.6(cm2/g×1 mil乾膜厚度) |
| 方电阻 |
<8(mΩ/□/25.4μm) |
| 附着力 |
3M600胶带×1分钟，垂直拉，无脱落 |
| 硬度(中华铅笔) |
3H |
| 挠曲性 |
ΔR<２Ω(导线宽1mm，2公斤力×180o外折×1分钟×10次) |
| 最高连续使用温度 |
<70℃ |
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PC-Ag-6202 |
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PC-Ag-6202导电银浆是贵研铂业PC-Ag-6200系列导电油墨的一种,它由非常精细的片状银粒和低温固化热塑性树酯组成,完全适应于丝网印刷,是贵研铂业公司的荣誉产品。可用于薄膜开关，PC键盘，柔性印刷电路,EL冷光源ITO膜电路，由于它是低温固化,在 PC、PET、PVC、PU、ITO膜等片材上均可使用,有极佳的附着力和覆盖面,并且方电阻值非常低。 |
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| 典型用途 |
柔性电路板印刷、EL冷光源ITO膜电路薄、膜开关印刷、PC键盘印刷、电磁波干扰屏蔽、发热组件等 |
| 性 能 |
| 导电材料 |
银 |
| 固体成份(原罐时) |
67.5至70.5% |
| 银成份 |
60% |
| 粘结料 |
聚脂塑料 |
| 颜色 |
银色 |
| 粘度 |
10-22Pa.s (BROOKFIELD粘度计,52#轴,搅拌棒转速0.5 rpm, 25℃) |
| 密度 |
2.32公斤/公升 |
| 储存期 |
原装密封包装六个月 |
| 引火点 |
110℃ |
| 干膜性能 |
| 可印刷面积 |
323.2 (cm2/g×1 mil乾膜厚度) |
| 方电阻 |
< 18 (mΩ/□/25.4μm) |
| 附着力 |
3M600胶带×1分钟，垂直拉，无脱落 |
| 硬度(中华铅笔) |
3H |
| 挠曲性 |
ΔR<２Ω (导线宽1mm，2公斤力×180o外折×1分钟×10次) |
| 最高连续使用温度 |
< 70℃ |
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PC-Ag-6203导电银浆（6200系列） |
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PC-Ag-6203导电银浆是贵研铂业PC-Ag-6200系列导电油墨的一种,它由非常精细的片状银粒和低温固化热塑性树酯组成,完全适应于丝网印刷,是贵研铂业公司的荣誉产品。可用于薄膜开关，PC键盘，柔性印刷电路，由于它是低温固化,在 PC、PET、PVC、PU等片材上均可使用,有极佳的附着力和覆盖面,并且方电阻值非常低。 |
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| 典型用途 |
柔性电路板印刷、薄膜开关印刷、PC键盘印刷、电磁波干扰屏蔽、发热组件等 |
| 性 能 |
| 导电材料 |
银 |
| 固体成份(原罐时) |
70.5至72.5% |
| 银成份 |
63% |
| 粘结料 |
聚脂塑料 |
| 颜色 |
银色 |
| 粘度 |
12-26Pa.s (BROOKFIELD粘度计,52#轴,搅拌棒转速0.5 rpm, 25℃) |
| 密度 |
2.38公斤/公升 |
| 储存期 |
原装密封包装六个月 |
| 引火点 |
110℃ |
| 干膜性能 |
| 可印刷面积 |
298.6 (cm2/g×1 mil乾膜厚度) |
| 方电阻 |
< 10 (mΩ/□/25.4μm) |
| 附着力 |
3M600胶带×1分钟，垂直拉，无脱落 |
| 硬度(中华铅笔) |
3H |
| 挠曲性 |
ΔR<２Ω (导线宽1mm，2公斤力×180o外折×1分钟×10次) |
| 最高连续使用温度 |
< 70℃ |
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PC-Ag-PA6000聚合物银浆 |
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本聚合物银导电浆料系单组份导电银浆，可用200——300目丝网印刷在聚脂薄膜及聚酰亚胺薄膜上，制作薄膜开关的导电线路。 |
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| 主要技术指标 |
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| 金属含量 |
６０—６５% |
| 金 属 |
Ag |
| 固化条件 |
１３０℃
/ ３０min |
| 附 着 力 |
优 良 |
| 膜 厚 |
２５ μm |
| 方
阻 |
１５—２０mΩ／□ |
| 储存条件 |
低于 １０℃ |
| 储存时间 |
６个月 |
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TCAg-A2 聚合物低温银浆
该银浆银白光亮，沉降速度慢，工艺性优良，可浸渍或涂覆。
| 主要技术指标 |
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| 金属成分 |
Ag |
| 金属含量 |
７０% |
| 固化条件 |
８０℃
/ lhr １２０℃
/
３０
min |
| 附 着 力 |
良 |
| 储存室温 |
１０℃
６个月 |
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