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PC-Ag-2070中温银浆 |
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适用于各种电子元器件，制作被覆电极该浆料具有良好的丝网印刷性能、电性能及附着力。 |
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| 主要技术指标 |
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| 银 含 量 |
７５±２% |
| 丝 网 |
１８０—２２０目 |
| 附 着 力 |
>１Kg |
| 烧结温度 |
５１０—５８０℃ |
| 分 辨 率 |
０.２５mm |
| 方 阻 |
４mΩ／□ |
| 耐 焊 性 |
良好 |
| 稀 释 剂 |
松油醇 |
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PC-Ag-9600 中温银导体浆料 |
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该浆料适用于200—325目丝网印刷，可在ＰＴＣ、玻璃、陶瓷及压敏电阻器等基片上使用，主要用在较低温度下烧成的导体。 |
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| 主要技术指标 |
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| 金属含量 |
７０±１% |
| 浆料细度 |
≤７.５μm |
| 附 着 力 |
≥４０N/２× ２mm （垂直） |
| 烧结温度 |
５５０—７００℃ |
| 烧结膜厚 |
１３±２μm |
| 方 阻 |
１—２mΩ／□ |
| 可 焊 性 |
良 |
| 粘 度 |
８０—１５０Ｐa.S |
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PC-Ag-5300中温银浆 |
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适用于中温烧成制作特种电路的内部连线及端头引出线，ＰＴＣ热敏电阻及半导体陶瓷器件电极等。 |
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| 主要技术指标 |
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| 金属含量 |
７５±２% |
| 成 分 |
Ag |
| 浆料细度 |
≤１０μm |
| 烧结温度 |
５５０—６５０℃ |
| 方 阻 |
２—５/ □ |
| 粘 度 |
１４０—２００Ｐa.S |
| 可 焊 性 |
优 |
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