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PC-Ag-8100 高温银浆 |
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适用于高温烧成，在AL2O3瓷基板上特种电路的内部连接及端头引出线，陶瓷器件电极等。 |
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| 主要技术指标 |
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| 金属含量 |
７５±
２% |
| 成 分 |
Ag |
| 浆料细度 |
< ７μm |
| 粘
度 |
１４０—２００Ｐa.S |
| 烧结温度 |
８５０—９００
℃ |
| 方 阻 |
２—５mΩ／□ |
| 可 焊 性 |
优 |
| 附 着 力 |
> ４Kg/２×
２mm2 |
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PC-Ag-9715 高温银浆
适用于压电陶瓷谐振器、压电陶瓷滤波器。制作电极材料，该浆料具有优良的丝网印刷性能，附着力好。
| 主要技术指标 |
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| 浆料细度 |
< １０μm |
| 银 含 量 |
７１% |
| 印
刷 |
２００—２５０目 |
| 烘干温度 |
１５０—２００
℃ |
| 烧结温度 |
８２０—８４０
℃ |
| 保温时间 |
（周期４０min，隧道炉） |
| 谐振介电常数 |
满足使用要求 |
| 谐振阻抗 |
Ｒ≤２.５Ω |
| 品质因素 |
Qm ≥１５００ |
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PC-Ag-9700 高温银导体浆料
该浆料适用于２００—３２５目丝网印刷，可在ＮＴＣ、氧化铝等基片上使用，主要用在较高温度下烧成的导体。
| 主要技术指标 |
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| 金属含量 |
８０±
１% |
| 浆料细度 |
≤
７.５μm |
| 粘
度 |
１２０—１８０Ｐa.S |
| 烧结温度 |
７５０—８５０
℃ |
| 烧结膜厚 |
１３ ±
２μm |
| 方
阻 |
１—２mΩ／□ |
| 可 焊 性 |
优 |
| 附 着 力 |
≥
４０N / ２× ２mm （剥离） |
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