PC-Au-FAuC-3超细金粉
	超细金粉主要用于配制金导体浆料、金粘接浆料和气敏元件焊接金浆料，也可用于其它材料作涂层的导电相。
	主要技术指标 　 纯　度 ≥ ９９.９５% 平均粒度 ０.１７—０.２５μm 最大粒度 ＜１.０μm 松装密度 ６.０—６.２ g/cm２ 摇实密度  ６.８—６.９g/cm２ 比表面积 １.８５—１.９５m２ /g 颗粒形状 球形或近似球形