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此类聚合物银浆是一种优良的导电材料，可广泛应用于电子工业，制作薄膜开关电极或印制线路等。即适于200--250目丝网印刷，固化后的导电层具有良好的附着力及导电性 |
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PC-Ag-8958-II聚合物银浆
| 主要技术指标 |
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| 固化温度 |
１５０——２００℃ |
| 固化时间 |
１０——２０min |
| 方 阻 |
< ６０mΩ／□ |
| 附 着 力 |
良好 |
| 储存条件 |
< １０℃ |
| 储存时间 |
半年 |
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PC-Ag-8958-III聚合物银浆 |
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| 主要技术指标 |
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| 固化温度 |
１９０——２１０℃ |
| 固化时间 |
１０——２０min |
| 方 阻 |
< ６０mΩ／□ |
| 附 着 力 |
优 |
| 耐 磨 性 |
１５０００周 |
| 储存时间 |
半年 |
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PC-Ag-8958-IV聚合物银浆 |
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| 主要技术指标 |
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| 固化温度 |
１５０——１７０℃ |
| 固化时间 |
２５——３０min |
| 电 阻 率 |
ρ≥４×１０-4Ω.ＣＭ |
| 抗剪切强度 |
≥８０Kg/CM2 |
| 特 性 |
抗硫化 |
| 储存条件 |
< １０℃ |
| 使 用 期 |
３个月 |
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