一、产品介绍

键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。

二、产品分类

本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为G1、G2和G3型,为不同需要的用户提供多元化服务。

其中,G1为低强度高弧度金丝,G2为中强度中弧度金丝,G3为高强度低弧度金丝。

三、产品性能

(一)化学成份

键合金丝化学成份符合下表规定。

表1　键合金丝化学成份

Au含量(%)	杂质含量（ppm）
	Ag	Cu	Fe	Pb	Sb	Bi	Mg	Si	杂质元素总量
≥99.99	≤10.0	≤10.0	≤10.0	≤5.0	≤5.0	≤5.0	≤2.0	≤2.0	≤100.0

(二)机械性能

表2　键合金丝机械性能

直 径		延 伸 率 (%)	断裂负荷 (cN)
μm	mil		G1	G2	G3
18±1	0.7	2.0-5.0	＞2.5	＞4.0	＞5.0
20±1	0.8	2.0-6.0	＞4.0	＞5.0	＞6.0
23±1	0.9	2.0-7.0	＞5.5	＞7.0	＞8.0
25±1	1.0	2.0-8.0	＞7.5	＞9.0	＞10.0
28±1	1.1	2.0-8.0	＞9.0	＞12.0	＞13.0
30±1	1.2	3.0-8.0	＞11.0	＞13.0	＞15.0
32±1	1.25	3.0-8.0	＞12.0	＞15.0	＞16.0
33±1	1.3	3.0-8.0	＞13.0	＞16.0	＞18.0
35±1	1.4	3.0-10.0	＞15.0	＞18.0	＞20.0
38±1	1.5	3.0-10.0	＞18.0	＞21.0	＞22.0
40±1	1.6	3.0-10.0	＞20.0	＞24.0	＞26.0
45±1	1.8	3.0-12.0	＞25.0	＞28.0	＞30.0
50±2	2.0	3.0-12.0	＞30.0	＞34.0	＞36.0
60±3	2.4	7.0-14.0	＞45.0	＞50.0	＞52.0
70±3	2.8	7.0-14.0	＞55.0	＞60.0	＞63.0
75±3	3.0	7.0-14.0	＞65.0	＞65.0	＞68.0

　　　注：a、延伸率值所允许的波动范围为3%，断裂负荷的允许波动范围为1cN。

　　　 　　 b、拉伸实验按拉伸速度10mm/min进行，拉伸试样标准长度100mm。