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电子浆料用玻璃粉
作者:贵轩 点击:3364 日期:2016-10-14 [] [] []

电子浆料用玻璃粉

玻璃粉是电子浆料的重要组成部分,对浆料膜层和基板的粘结、匹配起到关键作用。而电子浆料是制作电子元器件的基础材料,被视为组件封装、电路互联的关键材料,广泛应用于航空、航天、电子计算机、测量与控制系统、通信设备、医用设备、汽车工业、传感器、集成电路、民用电子产品等诸多领域,是集化工、电子技术、冶金于一身的一种高技术电子功能材料。玻璃粉的含量、特征温度、热膨胀系数等对浆料的烧结匹配性及膜层性能的影响突出。目前,根据不同客户的需求,已开发出LTCC浆料用系列玻璃粉和低温烧结浆料用无铅低熔系列玻璃粉。

玻璃粉产品参数

Products

Glass Transition Temperature°C

Densityg/cm3

BET surface (m2/g)

LTCC浆料用系列玻璃粉

650 - 800

2.7 – 2.8

1.5 - 1.8

低温烧结浆料用无铅低熔系列玻璃粉

400 - 550

5.3 – 5.6

0.9 - 1.1

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