电真空及微电子器件用贵金属钎料

  贵金属钎料主要有银合金钎料、金合金钎料、铂合金钎料和钯合金钎料。近年来,开发出市场急需的银复合钎料、低银低蒸汽压钎料系列、微电子工业用金基钎料系列产品,多数已获国家发明专利权、部省级科技进步奖,具备了产业化基础和条件。自主开发的微电子器件用AuSn20合金钎料箔材,广泛用于高可靠大规模集成电路、模块电路封装、单立元器件电路气密封装(预成形、复合盖板);半导体管芯焊接(箔材),其主要性能达到国外同类产品水平,多层复合制造方法获国家发明专利权。研究开发出在熔化温度Tm=602~1230℃的分级钎焊电真空钎料系列,性能指标达到美国ASTM标准和日本JIS工业标准。还研制成功熔化温度Tm=400~600℃的可供实用的Ag基、Au基复合电真空钎料,开发大功率器件硅片与铂散热板钎焊料复合钎料。

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