PC-Ag-80系列高温银浆 (PC-Ag-8055\8060\8065)

PC-Ag-80系列高温银浆


  用作二类瓷电容、NTC、压电陶瓷电极。可堆烧,附着力好。


主要性能指标:


产品牌号

固含量%

*1细度μm

*2粘度Pa.s

PC-Ag-8055

58+2

≤12

100~300

PC-Ag-8060

63+2

≤12

100~300

PC-Ag-8065

68+2

≤12

100~300

*1.客户提出防粘特殊要求时,细度可放宽至15μm
*2.粘度检测条件,BROOK FIELD DV-52#轴,25℃,0.5r/min

推荐使用条件:
1.搅拌在使用前应搅拌均匀。
2.建议印刷厚度:5~10µm。
3.丝网材质和目数:涤纶丝网,英制200~280目。
4.推荐烘干条件:印刷完毕后在150~250℃烘箱中或烘干隧道路放置2~5分钟。
5. 推荐烧结工艺:隧道炉中烧结,烧结峰值温度830+20℃,峰值保温时间10~15分钟,烧结周期45~60分钟。
烧成后的性能指标:

  1. 可焊性:优(焊接条件Sn/Pb/Ag或Sn/Pb 230℃,1~2秒,浸渍)
  2. 附着力(2X2mm2,垂直):>40N
  3. 方阻:2~4 mΩ/□

注意事项
1、安全使用:浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的,故使用后要立刻用清水彻底清洗,要避免同眼睛、皮肤或衣服接触,不要靠近火种或燃烧物。因为它为易燃品,不用时要紧盖,避免吸入挥发气体,使用时要保持空气流通。
2、此浆料为即用性产品,不用稀释,如需稀释,请使用本公司专用稀释剂稀释,加入分量不要超过3%(重量比),稀释剂过多会直接影响浆料之性能。
3、所印线路本身的厚度不能低于4μm,否则导电性能不稳定。
4、此浆料宜贮藏在4~25℃之间,阴凉干燥的地方。
5、储存期:原包装密封六个月。

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