PC-Ag-8971聚合物银浆

PC-Ag-8971聚合物银浆

PC-Ag-8971聚合物银浆是一种优良的导电材料,广泛用于电子工业,可丝网印刷,制作碳膜电位器或印制电极线路等。热固化后的导电层具有良好的附着力、耐磨性及导电性。
技术指标:


产品编号

固体含量(%)

细度(μm)

粘度(Pa·s)

PC-Ag-8971

60-75

< 12.5

25-80

(注:粘度检测条件,BROOK FIELD DV-52#,25℃,0.5r/min)
推荐使用工艺:


丝网目数(目)

固化温度(℃)

固化时间(min)

180-200

180-210

13-18

 

性能指标:

膜层厚度(μm)

方阻
(mΩ/□)

零位电阻(Ω)

附 着 力

耐 磨 性

8-10

<150

< 3

良好, 3M胶带粘着一分钟后牵拉不脱落

12000 ~ 15000次
(不被磨穿)

 


注意事项

1 使用前请将浆料搅拌均匀(搅拌五分钟以上) 。
2 此浆料为即用性产品,不能稀释。
3 储存条件:5~25 ℃,使 用 期:6个月。

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