【片状银粉】FAgL-8921

银粉产品

                     
片状银粉:FAgL-8921

产品介绍:中松装密度,高导电性片状银粉

应用推荐:适用于中低银含量低温固化型电子浆料,如:碳膜电位器浆料,屏蔽银浆等


技术指标:

松装密度:      1.6 -2.4 g/cm3
振实密度:      3.0 -4.2 g/cm3

粒径分布:
D10:       2.0 -4.0μm
D50:       5.0 -8.0μm
D90:       8.0 -15.0μm

比表面积:    0.8 -1.5m2/g
烧 损 率:       < 1.0 %

 

 

 

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