【片状银粉】FAgL-6501

银粉产品

                     
片状银粉:FAgL-6501

产品介绍:粒径分布窄,高松装密度,高导电性片状银粉

应用推荐:适用于高银含量低温固化型电子浆料与烧结型浆料,如:导电胶,压敏电阻浆料,太阳能浆料等
技术指标:

松装密度:      2.5 -3.2 g/cm3
振实密度:      4.5 -5.5 g/cm3

粒径分布:
D10:       1.0 -2.0 μm
D50:       2.0 -4.0 μm
D90:       3.0 -5.0 μm

比表面积:    < 0.6 m2/g
烧 损 率:       < 1.0 %

 

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