金溅射靶材 (Au)
    

金溅射靶材 (Au)

    高纯金及合金是制造半导体芯片的关键基础材料。使用金靶材将金膜沉积在半导体芯片表面,形成欧姆接触膜、电极和连线膜,可形成多种金属化膜系统。该金属氧化膜系统可大量应用于制造发光二极管(LED),军用和民用微波通信器件,航天、航空等重要领域用半导体化合物以及芯片太阳能电池等领域。本公司现有高纯金、金锗、金锗镍等溅射靶材。

规格:

形状

圆形、方形

尺寸

Φ100~250mm

127×381mm

厚度

3~6mm(金靶),

6mm(金锗/金锗镍)

纯度

≥4N≥4N5

 

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