键合金丝

一、产品介绍

键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料,主要作为半导体关键的封装材料(键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等)。

二、产品分类

本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为G1G2G3,为不同需要的用户提供多元化服务。

其中,G1为低强度高弧度金丝,G2为中强度中弧度金丝,G3为高强度低弧度金丝。

三、产品性能

    ()化学成份

键合金丝化学成份符合下表规定。

1 键合金丝化学成份

Au含量(%)

杂质含量(ppm

Ag

Cu

Fe

Pb

Sb

Bi

Mg

Si

杂质元素总量

99.99

10.0

10.0

10.0

5.0

5.0

5.0

2.0

2.0

100.0

()机械性能

2 键合金丝机械性能

  

(%)

断裂负荷 (cN)

μm

mil

G1

G2

G3

18±1

0.7

2.0-5.0

2.5

4.0

5.0

20±1

0.8

2.0-6.0

4.0

5.0

6.0

23±1

0.9

2.0-7.0

5.5

7.0

8.0

25±1

1.0

2.0-8.0

7.5

9.0

10.0

28±1

1.1

2.0-8.0

9.0

12.0

13.0

30±1

1.2

3.0-8.0

11.0

13.0

15.0

32±1

1.25

3.0-8.0

12.0

15.0

16.0

33±1

1.3

3.0-8.0

13.0

16.0

18.0

35±1

1.4

3.0-10.0

15.0

18.0

20.0

38±1

1.5

3.0-10.0

18.0

21.0

22.0

40±1

1.6

3.0-10.0

20.0

24.0

26.0

45±1

1.8

3.0-12.0

25.0

28.0

30.0

50±2

2.0

3.0-12.0

30.0

34.0

36.0

60±3

2.4

7.0-14.0

45.0

50.0

52.0

70±3

2.8

7.0-14.0

55.0

60.0

63.0

75±3

3.0

7.0-14.0

65.0

65.0

68.0

   注:a延伸率值所允许的波动范围为3%,断裂负荷的允许波动范围为1cN

       b、拉伸实验按拉伸速度10mm/min进行,拉伸试样标准长度100mm

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