【导体浆料】PC-Ag-8100 高温银浆
        
  PC-Ag-8100 高温银浆  
      适用于高温烧成,在AL2O3瓷基板上特种电路的内部连接及端头引出线,陶瓷器件电极等。  
 
主要技术指标  
金属含量 75± %
成  分 Ag
浆料细度 < μm
粘   度 140—200a.S
烧结温度 850—900
方   阻 2—5mΩ
可 焊 性
附 着 力 > 4Kg/2× 2mm2
 
     
 
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