【导体浆料】PC-Ag-5310银导体浆料

PC-Ag-5310银导体浆料

PC-Ag-5310是无铅、无镉环保型中温银浆,适用于厚膜混合集成电路、分离元器件的引线、电极,中温烧成制作电路的内部连线及端头引出线,半导体陶瓷器件电极等。

技术指标


产品编号

固体含量(%)

细度(μm)

粘度(Pa·s)

PC-Ag-5310

79-83

< 12.5

550-700

  
推荐使用工艺

产品编号

干燥温度(℃)

干燥时间(min)

烧成条件

峰值温度(℃)

周期(min)

保温时间(min)

PC-Ag-5310

120-150

10-15

500-600

30

8-10

性能指标

产品编号

烧成膜厚(μm)

方阻
(mΩ/□)

附 着 力(垂直)
N/2×2mm2

可焊性

PC-Ag-5310

7-15

<5

>15

优(烙铁)

 

 

 

注意事项

1 使用前请将浆料搅拌均匀,搅拌10-20分钟。
2 此浆料为即用性产品,不用稀释,如需稀释,加入量不能超过3%(重量比),稀释量过多会直接影响浆料性能。
3 储存条件:5~25 ℃,使 用 期:6个月。

 

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