【导体浆料】PC-Ag-8110无铅银导体浆料

PC-Ag-8110无铅银导体浆料


技术资料
特性:无铅、无镉、高温烧结、高导电性、对96%氧化铝瓷基片有极佳的附着力。
适用范围
适用于厚膜混合集成电路、分离元器件的线路引线、电极,高温烧成制作电路的内部连线及端头引出线,半导体陶瓷器件电极等。
浆料的技术指标


产品编号

固体含量%

粘度Pa·s

细度μm

PC-Ag-8110

79-82

500±100

<10

使用工艺
丝网目数/掩膜厚度(SCREEN MESH/EMULSION):325目/25μm
流平时间(LEVELING TIME): (25℃)5-10minutes
干燥条件(DRYING): 125℃/10-15minutes
烧成峰值温度(FIRING TEMPERATURE): 850℃±10℃
峰值包温时间(TIME AT PEAK): 10-12minutes
升温/降温速率(RATE OF ASCENT/DESCENT): 60-100℃/minutes
烧结周期(TOTAL CYCLE): 45-60minutes
基片规格(SUBSTRATE OF CALIBRATION): 96%alumina
稀释剂(THINNER): 松油醇
性能指标


产品牌号

印刷分辨率
μm

方 阻
mΩ/□

烧结厚度
μm

可焊性
220℃±5℃

剥离附着力
N/2×2mm

8110

125×125

5-15

7-15

>40

注意事项
1、安全使用:浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的,故使用后要立刻彻底清洗,要避免同眼睛、皮肤或衣服接触,不要靠近火种或燃烧物。因为它为易燃品,不用时要紧盖,避免吸入挥发气体,使用时要保持空气流通。
2、此浆料为即用型产品,不用稀释,如需稀释,加入分量不要超过3%(重量比),稀释剂过多会直接影响浆料之性能。
3、所印线路本身的厚度不能低于4μm,否则导电性能不稳定。
4、此浆料宜贮藏在4~25℃之间,阴凉干燥的地方。
5、储存期:原包装密封六个月。

 

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