PC-Ag-8958聚合物银浆

PC-Ag-8958聚合物银浆

PC-Ag-8958聚合物银浆是一种优良的导电材料,广泛用于电子工业,可丝网印刷,制作各种电极或印制电极线路等。热固化后的导电层具有良好的附着力及导电性。

技术指标


产品编号

固体含量(%)

细度(μm)

粘度(Pa·s)

PC-Ag-8958

63-73

< 20

30-80

  
推荐使用工艺

丝网目数(目)

固化温度(℃)

固化时间(min)

180-200

180-210

25-30

性能指标

膜层厚度(μm)

方阻(mΩ/□

附 着 力

8-10

<40

良好

 

 

注意事项

1 使用前请将浆料搅拌均匀(搅拌五分钟以上)
2 储存条件:5~25 ℃,使 用 期:6个月

 

 

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