PC-Ag-8958-Ⅳ聚合物银浆

PC-Ag-8958-Ⅳ聚合物银浆

PC-Ag-8958聚合物银浆是一种优良的导电涂料,广泛用于电子工业,制作端电极或印制电极线路等。其使用工艺简便,性能稳定可靠,热固化后的导电层具有良好的附着力及导电性

技术指标


产品编号

固体含量(%)

细度(μm)

粘度(Pa·s)

PC-Ag-8958

80-90

< 30

15-80

  
推荐使用工艺

固化温度(℃)

固化时间(min)

150-210

25-30

性能指标

电 阻 率(Ω·CM)

附 着 力

< 4×10-4

良好

 

 

注意事项

1 使用前请将浆料搅拌均匀(搅拌五分钟以上)
2 储存条件:5~25 ℃,使 用 期:6个月

 

 

 

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