金粘接浆料(金导电胶)PA-Au-8500

金粘接浆料(金导电胶)PA-Au-8500


PA-Au-8500金粘接浆料(金导电胶)是由高纯度的超细金粉、半导体五价元素Sb和热固性树脂组成,用于中小功率二极管和三极管的管芯与管座粘接,性能稳定而可靠,对半导体产品无污染,固化后金浆膜层无气孔和裂纹,满足半导体使用性能要求。当芯片尺寸很小时,用金浆点涂粘接的方法代替Au-Sb合金片焊接工艺,可提高工效和成品率。在可靠性要求很高的元件中,采用金粘接浆料(金导电胶)代替易产生离子迁移的银导电胶,性能稳定,可靠性高。此外,该浆料还可以用于集成电路元件中的引线和电极粘接。


主要优点
导电性好
粘接强度高
性能稳定,可靠性高


浆料特性
外观:褐黄色膏状
固体含量:90+3%
粘度:100~300Pa·s (BROOKFIELD粘度计,52号轴,0.5rpm,25℃)


粘结性能
高低温循环:-65~+200℃,100次合格
高温贮藏:175℃,7000小时,三极管正、反向饱和压降合格
粘结剥离强度:优


使用方法:
1.涂胶:此产品用于点涂或描绘。
1. 搅拌:使用前应充分搅拌均匀。
2. 固化工艺(推荐):
a.烘干条件:110~135℃,30~60min。
b.还原条件:250~430℃、30~60min。
3. 稀释:根据点涂时浆料拉丝的情况进行稀释。如果浆料拉丝太严重易造成芯片污染,须进行适量稀释,稀释剂请用乙醇-丙酮(1:1)或松油醇,以滴加的方法进行,比并搅拌均匀。
4. 清洗剂:请用乙醇-丙酮(1:1)进行清洗。

存储
贮存稳定性:0至5℃之间,阴凉干燥的地方,原装密封包装六个月
包装规格:5g,10g,50g ,100g

注意事项
1、安全使用:金浆料含有有机溶剂,使用时应保持通风良好,以避免过量蒸汽吸入体内;浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的,故使用后要立刻彻底清洗,要避免同眼睛、皮肤或衣服接触;不要靠近火种或燃烧物,因为它为可燃品;不用时要紧盖瓶盖。
2.此金浆宜贮藏在0至5℃之间,阴凉干燥的地方。


声明
我公司产品均不含危害环保的相关物质。
该产品说明书不代表批次浆料的测试性能,浆料批次性能以实际测试结果为准,如有特殊要求请与公司销售部联系。

 



              
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