2008年第三季度评述

近期贵金属科技研究方面的热点动态

(2008年第三季度评述)

新近的研究热点:贵金属新型电接触复合材料设计开发

  随着科学技术突飞猛进的发展,社会对材料提出了更为严格、苛刻的要求,复合材料由于在设计上综合了组合的优点,并弥补了各自的不足,具有单一金属或合金无法比拟的优异综合性能,成为当今材料科学的研究热点之一。复合材料一般可分为层状复合材料、颗粒增强复合材料和钎维增强复合材料,其中层状复合材料比颗粒增强复合材料、钎维增强复合材料的生产工艺简单,因而倍受欢迎,广乏应用于宇航、石油、化工、轻工、汽车、造船、电子、电力、冶金、机械、核能及日用品等领域。近年来,在电器制造业中,以微电机制造业、热保护器制造业的发展最为迅猛发,以微电机为例,微电机在小型化、低噪音、运转速度稳定和使用寿命长等方面的性能指标要求越来越高,目前普遍采用的AgCd和AgCu换向器复层材料已经不能满足微电机制造发展的需要,突出表现在启动电压高,由于接触电阻变化带来的电机运行不稳,出现“掉速”或“死机”现象,使用寿命短;同时,以欧盟为代表,对电器产品的环保要求越来越高,已经明确提出到2007年起,禁止采用含Cd等有害元素材料的电器元件,因此对无Cd新型贵金属复层材料的开发研究任务迫在眉睫。
  金属层状复合材料的加工方法有许多种,包括爆炸复合、压力加工复合、电磁复合等力学复合方法;铅焊、铸造、SHS(自蔓延高温合成)、喷射沉积、粉末冶金等冶金方法,以及胶粘、表面涂层等化学方法。但对于金属层状复合材料的工业生产来说,主要是以力学复合方法为主。按照金属界面结合机制的不同特点一般可以分为三种类型:压力复合,扩散复合和熔铸复合。爆炸复合、轧制复合、挤压复合等都属于固相压力复合。
  国内有文献报道贵金属及其合金铆钉型复合电触点除了应考核其冷态复合强度之外,还必须增加在热态下复合强度的考核,只有这样才能满足用户在产际运行时对复合触点复合强度的要求。有文献报道银铜复合电触点复合强度检测方法的讨论。有文献报道用划痕法测试了Ag-Cu/Ti基体双层膜体系的结合强度;用X射线衍射法测定了Ag-Cu/Ti双层膜中Ag-Cu合金薄膜的应力。测试结果表明,结合强度分别随膜厚度、划痕速度和加载速度的增大而减小,应力随膜厚的增大而增大,且为拉应力。有文献报道采用PTT法制备AgCu包套Bi-2223多芯超导带材,研究了合金包套对带材超导性能的影响。合金包套影响带材内部芯丝变形的均匀性,一定程度上改善超导相的织构度,临界电流因此而有提高。同时,超导带材的临界电流-抗拉强度性能、耐热疲劳能力均有不同程度的提高。
  日本专利JP050891291公开了 AgCu合金含有0.1-8wt.% Cu和0.1-2wt.% 的Ge、Ni、Sn、In、Zn、Mg、Mn、Sb、Pb、或 Bi。有日本专利JP053431031公开了 AgCu合金含有8-20% Cu 和0.1-5% Ge、Ni、Sn、In、Zn、Mg、Mn、Sb、Pb、Bi、Pd、Cr。有日本专利JP060157981和 JP060157991公开了 AgCu合金含有Si、Ti、Zr、Hf和稀土元素,日本专利JP031395811公开了 AgCu合金含有5-40% Cu。

Copyright 1999-2009, Sino-Platinum Metals Corp.LTD., All Rights Reserved
贵研铂业股份有限公司.版权所有
滇ICP备06001805号